小米自研芯片亮相！雷军：这是场绕不过去的硬仗

投身“造车”后的小米(xiǎomǐ)，又一次上路了。5月22日，在小米创业15周年之际，小米集团(jítuán)创始人、董事长兼CEO雷军发布了两款小米自主研发设计的芯片。至此，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够(nénggòu)自主研发设计3纳米(nàmǐ)旗舰系统级(jí)芯片（即(jí)SoC芯片）的企业，紧追国际先进水平，填补了中国大陆在3纳米先进制程芯片设计领域的空白。

在(zài)手机(shǒujī)大大小小的(de)芯片中，SoC芯片相当于“大脑”，是手机的主芯片。就在这指甲盖大小的SoC芯片里，排布(páibù)着190亿个晶体管(jīngtǐguǎn)——它代表了数字芯片设计领域的最高复杂度和性能要求，堪称芯片设计领域“皇冠上的明珠”。此前，业界能实现3纳米手机芯片量产的企业只有苹果、高通、联发科三家。

芯片设计不仅研发(yánfā)难度大，投资也巨大(jùdà)。芯片行业从业者透露，研发、购买IP授权、投片，样样都极“烧钱”。一颗芯片的研发设计往往需要15亿到20亿美元的投入，折算(zhésuàn)到每年，也需付出50亿到60亿元。在行业内，曾有企业耗资百亿，仍未能(wèinéng)成功攻克(gōngkè)3纳米制程芯片的研发设计。

难度大、投入强、风险高(gāo)，那为何一定要做芯片呢？

对普通消费者来说，手机用久了是否(shìfǒu)会发热(fārè)、待机时间能否尽可能拉长、打游戏时够不够流畅、后续手机卡不卡……影响这一个个体验(tǐyàn)的关键因素，都与手机芯片(xīnpiàn)息息相关。只有做高端旗舰SoC，掌握先进的芯片技术，才能在追求极致用户体验上掌握技术主动权。也正是因此，从(cóng)苹果(píngguǒ)到三星，目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力。

“要成为一家(yījiā)伟大的(de)硬核科技公司，芯片是我们(wǒmen)必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，在芯片这个战场上，我们别无选择。”雷军说。

实际上，小米并非芯片(xīnpiàn)新(xīn)“兵”。雷军此前发文回忆，早在2014年，小米就开始(kāishǐ)了芯片研发之旅。小米首款手机芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但此后因为(yīnwèi)种种原因，小米遭遇挫折并暂停了系统级“大芯片”的研发。

不过，芯片设计研发的“火种”并未熄灭。小米此后转向了(le)包含了快充芯片、电源管理芯片、影像芯片、天线增强芯片的“小芯片”路线(lùxiàn)，在不同技术赛道中慢慢积累经验和(hé)能力。

2021 年，在决定造车的同时(tóngshí)，小米重启“大(dà)芯片”业务(yèwù)，重新开始研发手机SoC，内部代号“玄戒”。过去四年，玄戒累计研发投入(tóurù)超过了135亿元，研发团队已经超过了2500人，在目前国内半导体设计领域，从研发投入到团队规模，均排名行业前三。

十年饮冰，小米的芯片(xīnpiàn)路终结(zhōngjié)硕果。22日，小米自主研发设计的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”、首款长(zhǎng)续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。

在与国际同行(tóngháng)苹果旗舰手机的对比中，搭载了自研芯片的小米手机交出了不错的成绩单：GPU功耗(gōnghào)降低35%，视频通话一小时或充电(chōngdiàn)、导航功能同时使用时温度低近3度。“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶(zhuīgǎn)者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”感慨间，雷军又公布(gōngbù)了新的计划：未来五年，小米将投入2000亿元用于研发，向一个个硬科技高峰继续进发(jìnfā)。

（来源：北京日报客户端(kèhùduān)）

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